Virtex-5 多平台 FPGA
立即利用 Virtex-5 FPGA 着手设计！
- 逻辑单元多达 330,000 个，可以实现无与伦比的高性能
- I/O 引脚多达 1,200 个，可以实现高带宽存储器/网络接口
- 低功耗收发器多达 24 个，可以实现高速串行接口
1、2、3 步轻松实现设计：
1.获取免费工具（评估版）：
- ISE
Foundation 设计工具套件
- System
Generator for DSP 和 AccelDSP
综合工具
2. 利用下列工具迅速设计：
- 开发套件：
- PCI
Express 开发套件（LXT）
- 千兆位级以太网开发套件（LXT）
- 入门板：
- 用于实现高性能逻辑的 ML501（LX）
- 用于实现串行连接功能的
- 用于实现 DSP 和串行连接功能的
- 知识产权（IP）和参考设计
Virtex-5 的最新内容
- Virtex-5 和 Virtex-4 的比较
- 1.0V、65nm 三栅极氧化层工艺提升了性能，降低了功耗
- ExpressFabric
架构使用了真正的 6 输入 LUT，可以减少逻辑级数并提供超快速对角布线以降低连线延时
- 更加灵活的时钟管理管道（Clock
Management Tile） 结合了用于进行精确时钟相位控制与抖动滤除的新型 PLL
和用于各种时钟综合的数字时钟管理器（DCM）
- 内置有用于构建更大型阵列的 FIFO 逻辑和 ECC 的增强型 36 KbitBlock
RAM 带有低功耗电路，可以关闭未使用的存储器。
- 1.25
Gbps SelectIO 结构利用增强型 ChipSync 技术简化了高带宽并行接口设计
- 低功耗 100 Mbps–3.75 Gbps RocketIO
GTP 收发器实现了串行协议
- 内置式
PCI Express 端点模块释放了用户逻辑资源，并降低了功耗
- 550
MHz DSP48E slice 内置有 25 x 18 MAC，能够在将资源使用率降低 50%
的情况下，实现单精度浮点运算
- 系统监视器利用内置式模数转换器简化了系统管理和诊断
- 第二代
sparse chevron 封装 改善了信号完整性，并降低了系统成本
- 增强型器件配置
支持商用 flash 存储器，从而降低了成本
为何采用 Virtex-5
Virtex-5 系列 FPGA
提供了4种新型平台，每种平台都在高性能逻辑、串行连接功能、信号处理和嵌入式处理性能方面实现了最佳平衡。现有的3款平台如下：
针对具有低功耗串行连接功能的 DSP 和存储器密集型应用进行了优化
轻松实现您的性能目标
- 利用新的 ExpressFabric 技术将性能提升了2个速度级别
- 550 MHz 时钟技术
- 性能优化了的 IP 块
- DSP48E slice 提供 352 GMACS 的性能
- 1.25 Gbps LVDS I/O
- Virtex-5
性能优势方面的更多信息
利用简便易用的高速串行解决方案来优化 I/O 带宽、功耗和成本
- 100 Mbps - 3.75 Gbps 串行连接功能
- 增强型 PCI Express? 兼容端点模块和三态以太网 MAC
- 低功耗收发器：3.2 Gbps 下功耗低于 100 mW
- 高级均衡可以使背板超出40”
- 协议套件可以加速设计开发
降低您的功耗预算
- 利用 65nm ExpressFabric 技术和低功耗 IP 块将动态功耗降低了35%
- 利用 65nm 三栅极氧化层技术保持低静态功耗
- Virtex-5
功耗优势方面的更多信息
利用 SelectIO 技术实现终极连接功能
- 1.25 Gbps 差分、800Mbps 单端 I/O
- 采用 65nm 工艺、支持 3.3V 供电电压
- 第二代 sparse chevron 封装减少了串扰
- 基板上旁路电容简化了 PCB 设计
- Virtex-5
SelectIO 技术方面的更多信息
降低系统成本
- 利用高效的 ExpressFabric 技术和 65nm 工艺，实现更小的器件尺寸
- 以最经济的速度级别实现最高的性能目标
- 利用内置式低功耗收发器减少元件数量
- 利用内置式 PCIe 端点和以太网 MAC 模块提高面积效率
- 功耗的降低，使您可以采用较小的散热器和风扇
- 使用 Xilinx 的EasyPath
FPGA，可以将批量生产成本的降低 30-75%。
- Virtex-5
低功耗优势方面的更多信息
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